私たちは、お客様に真に御役に立てる製品を常に創造し、真摯に提供し続けることを社是としています。
奇をてらった仕様の製品の開発に時間を費やしたり、必要以上に脚色された技術データの提供など、一切いたしません。
製品開発は、お客様ごとに異なる要求に細かく１つ１つ対応し、製品パフォーマンスが最大となる工夫をギリギリまで考え抜いて、要求以上のソリューションの提案を行います。
受注数量が少なくても、大量受注でも、受注数量に関係なく品質の管理の緩みは一切ありません。
納品する製品、１本１本に我々のプライドをかけて出荷いたします。
私たちは、唯一無二の技術と品質管理の下、正々堂々、当社にしか成し得ない製品の提供を続けることを、我々自身の存在意義としています。
これが、私たち、リンクマイクロが「ホンモノ志向」であり続けるための「覚悟」と「誇り」です。
①デバイステストの最適化技術
当社は、ピンとソケットの同時設計、言い換えれば「ピンとソケットの技術的コミュニケーション」が最も重要と考えています。
私たちは、ピンとソケットそしてICデバイスを一つのユニットとして考えます。
対象デバイスに最も効率の良いテストを実施するためには、ピンとソケットは同じ設計思想の下に開発されるべきと考えています。
ですので、当社でピンとソケットを同時納品できるのが最も理想的なケースです。
一方、テスト歩留まりが悪いから、ピンだけメーカーを変更してみよう、ということが実際にあると思います。
ピンは「ソケットに物理的に装填できれば使用可能である」、と判断されるケースです。
外見が同じでも、製品の不可視内部の設計構造が各社異なるので、結果としてメーカーが変わればピン性能は必ず変わります。
まして、異なるメーカー同士のピンとソケットなので、技術的コミュニケーションが存在しないICテストとなります。
これで、うまくいくケースもあれば、うまくいかなかったケースもあるでしょう。
当社は、御使用中のハウジングを解析したうえで、そのままソケットをお使いいただけるよう、ピンをカスタマイズ設計し、どのような条件のプロジェクトでも最適なソリューションを提供いたします。
当社の技術・ノウハウでピンとソケットそれぞれの設計ポリシーが融合されることで、よりよいデバイステストパフォーマンスが発揮できることを証明いたします。
②Silvacoメッキ
BGAデバイス向け半田転写の効果的対策案
Silvaco メッキの効果
（BGAデバイス向けに開発。QFNやQFPにも効果はあるが、BGAデバイステスト程顕著ではない）
技術的ノウハウと経験により、ICデバイスの種類やテストの環境にあわせ、転写を抑制するスペックを最適化
③大電流にも対応
８Aで1秒通電による10万回ショットライフテストデータ
連続通電で0.65ピッチ以上であれば１０A、0.3ピッチで３Aを実現
パルスシグナルによる電流実効値ベースであれば、さらに高電流化が可能
当社では「良質な大電流ピン」について独自の評価基準を持っています。
内部接点が確保されている状態での連続通電スペックでは、実際のデバイステストに使用可能な大電流性能・品質であるかどうかを正確に判断できないと考えます。
大電流ピンの品質評価は、
・通電量（電流値）
・通電時間
・何回ショットに耐えられるか
を合わせて複合的に評価されるべきと考えています。
では、何の要素が何万回もの大電流コンタクトに耐えられる為に最も必要とされる技術なのでしょうか。
それは、上記当社ピンによる８Aの10万回ショットデータに示されるように、毎ショットごとに常に安定したコンタクトを再現する技術品質である、と断言します。
安定したショットを繰り返していても、数千回、数万回に一回でもピン抵抗値が暴れたら、その瞬間にピンは接点の不安定だった箇所がBurn outします。
何度も繰り返した当社の大電流テスト実験からそれは証明されています。
ですので、当社が可能としている、何十万回と安定して同じコンタクトのパフォーマンスを繰り返すことができる特別に非常に高い品質が大電流デバイステストには要求されるのです。
内部接点が確保されている状態での連続通電スペックでは、実際のデバイステストに使用可能な大電流性能・品質であるかどうかを正確に判断できないと考えます。従って、一般的にピンの製品カタログに記載されている連続通電仕様値では、毎回のショットの安定性を知ることはできません。
その安定したコンタクトの再現性について、それを実現できる技術とノウハウこそが当社の技術的強みであり、そしてそれを御客様のご要望するピン仕様に落とし込むことで、大電流デバイステストに対応することが可能になります。
また、同様に必須とされるのが、納品された同ロットにおけるピンそれぞれが性能にばらつきが無く、同品質であることもとても重要です。
当社独自で行っている複雑な品質保証取り組みによって、それを唯一可能にしているのが当社でもあります。
お客様に安心してお使いいただける製品・ソリューションをお届けいたします。
④量産テスト対応向け・狭ピッチの短尺ピンの製作技術 ―20GHz対応
⑤Kelvinテストへのアプローチ
ICパッケージの種類とスペックにより、当社ノウハウからベストのケルビンソリューションを提供します。
実績例；バレル径0.22でスプリングフォース30gｆ。高荷重によりBGA接触時のピン先端のスリップ問題を解決。
⑥品質ポリシー
品質目標
お客様に提供させていただく製品種毎において、提供するすべての製品ロットが同じパフォーマンスと品質を発揮すること。
品質方針
１．当社は設計品質、製造品質、品質管理品質、協力会社管理品質、受注から出荷に至るまでの全ての工程において品質第一優先とする。
２．製品制作工程及び品質検査工程において、いかなる状況変更があったとしても、決して作業品質を落とさない。
製造部、検査部は社内における品質第一優先を是とする独立した部門として、製品品質の維持を徹底する権利と義務を有す。